2018-03-01,Microsystems & Nanoengineering Summit 2018(MINE2018) 时间:2018年7月8至11日(7月8日注册报到) 地点:中国科学院学术会堂(地址:北京市海淀区中关村北一条15号)
 
   首页 iCAN大赛 业内要闻 人才信息 学术会议 重要通知 共享资料 论坛
 您的位置:首页 -> 学术会议 -> 正文

 
 
   
2011年泰克Ansys&Tektronix联合研讨会---从仿真到测试的完整解决方案
 
 
作者 佚名 摘自 未知 发表 2011-03-01 14:32:12 人气 2260 背景色 杏仁黄 秋叶褐 胭脂红 芥末绿 天蓝 雪青 灰 银河白(默认色) 字号   

尊敬的客户,您好!


如何在模拟测试中尽可能的接近真实的使用环境,是每个SI及研发工程师所希望的。测试设备及仿真软件如何满足使用者对于测试结果的需求及期望,考验着设备供应商所提供的解决方案是否完整。


这一次,Tektronix与Ansys的专家将携手解决您在仿真及测试上的所有问题!


我们邀请了各路高手进行演讲与展示:包括在高速串行通道设计中熟悉如何进行仿真与验证,实现“设计→仿真→原型样机测试→再设计仿真”的完整闭环,以及如何进行高速信号互联的测试和验证,分享给您最新的第一手信息,给测试与仿真的相互验证带来了极大的便利性。


除此之外,我们还提供您如何在高速串行信号通过如背板或连接线(iossy channel)后挑战闭合的眼图,利用手边的仪器创造一个极佳的测试环境,为高速通道的设计者们提供完整的涉及参考。


这些都是与您工作息息相关的实用议题。请马上参加这个难得的讲座吧!









免费

我们诚挚的邀请您参会,希望您能获得超值感受和愉快的学习体验



填写详细个人信息,通过以下几种方式报名:



报名网址:www.tek.com.cn/event/BERT-ANSYS/


报名热线: 010-88558628(直线)


报名传真: 010-88558631(直线)


短信报名:发送“泰克(空格)地点(空格)姓名”至“12114” 例如:泰克北京 张三



举办城市/时间/地点:


2011-3-10 北京 北京丽亭华苑酒店 北京海淀区知春路25号 三层鸿运厅



个人基本信息
































姓名


 


部门


 


公司


 


职务


 


地址


 


 


 


邮编


 


电话


 


传真


 


E-mail


 


手机


 






课程安排
































时间


代码


题目


13:00-13:30



签到


13:30-14:20


A1


Ansys-高速串行通道的仿真与验证


14:20-14:40



休息/产品演示


14:40-15:30


A2


Tektronix-挑战闭合的眼图-BERTScope应对高速背板和连接线


15:30-15:50



休息/产品演示


15:50-16:30


A3


Tektronix-高速信号互联测试和验证



课程介绍
















代码


课程介绍


A1


Ansys-高速串行通的仿真与验证


在现代高速通道设计中,需要精确模型和仿真来指导设计,同时也需要高精度的测试来验证仿真。ANSYS的高速信号仿真软件与测试仪器结合形成的设计平台,可以实现“设计→仿真→原型样机测试→再设计仿真”的完整闭环,给测试与仿真的相互验证带来了极大的方便,能够为高速通道的设计者们提供完善的设计参考。本讲座将介绍ANSYS最新的电磁场与电话仿真工具,在高速串行通道设计中,从器件建模,通道仿真,到系统验证的全部流程,以及在各个阶段与高精度测试的相互验证。最后,还将介绍仿真软件与测试仪表结合来辅助高速通道设计的全新技术应用。


A2


Tektronix-挑战闭合的眼图-BERTScope应对高速背板和连接线


当前的高速串行信号在通过如背板或连接线(Iossy channel)后,其眼图往往都已经闭合或接近闭合。目前大都通过从发送端做预加重或由接收端的均衡来张开闭合的眼图,不同的规范对预加重以及均衡都有自己的标准。BERTScope加上其特有的数字预加重处理器可作为发送端均衡的最佳实测工具,此外,其优异的示波器功能搭配内部或外部软件业可作为接收端均衡的模拟测试工具。BERTScope包括了信号源,预加重模块,BER以及示波器的功能,为高数背板及连接线设计与实测提供了极佳的测试方案。


A3


Tektronix-高速信息互联测试和验证


随着数字电路工作速度的提高,PCB板、背板上信号的传输速率也越来越高,如PCI-Express的信号速率已经达到8Gb/s,SATA的信号速率已经达到6Gb/s。随着数据速率的提高,信号的上升时间会更快。当快上升沿的信号在电路板上遇到一个阻抗不连续点时就会产生更大的反射,这些信号的反射会改变信号的形状,因此线路阻抗是影响信号完整性的一个关键因素。对于高速电路板来说,很重要的一点就是要保证在信号传输路径上阻抗的连续性,从而避免信号产生大的反射。相应的,对于测试来说也需要测试高速电路板的信号传输路径上阻抗的变化情况并分析问题原因,从而更好地定位问题。在高速信号设计中,经常采用差分的传输模式,差分阻抗的测试不用于单端阻抗测试,需要特殊的测试方法和设备得以实现。在高速的情况下,多个相邻的信号之间会产生串扰。泰克的TDR通过可以对电路板以及高数互联的单端和差分走线的阻抗进行高精度测试和S参数测试,以及相邻信号之间的串扰测试,除了直观的对信号走线质量有了认识之外,还可以使用IConnect软件将整个信号互联进行建模和参数提取。该模型可以作为对设计阶段电路建模的参考,可以优化电路模型,还能够仿真不同速率的信号在电路板的传输性能,估计电路板设计的裕量。




我们诚挚的邀请您参加泰克测试产产品及解决方案研讨会,希望您能获得超值感受和愉快的学习体验。

上一篇文章 Call for Papers: NSTS11(Dec..
下一篇文章 Transducers'11网上注册系统已经开通.
   

ieee-nanomed--Call for paper(CINS,2007-05-07,11409)
《自然》:新技术测量单个活细胞精确“体重”(佚名,2007-05-07,11699)
国家留学基金资助出国留学人员计划免费咨询服务(佚名,2007-05-07,15098)
MEMS产业化论坛,6月2号上午9:30,西工大(佚名,2007-06-01,12638)
CINN的服务-2007(佚名,2007-06-12,10951)

本站部分内容收集于网络,如有侵犯您的权益请来信告知,谢谢。联系我们

Processed in 0.006944(s), 5 queries, Gzip enabled
联系邮箱:cinn@ime.pku.edu.cn ,您是第 位访问者